在科创板红利、国产化、缺芯的推动下，过去三年中国半导体行业取得长足发展。根据Wind，2021年A股半导体公司总收入已占到全球半导体上市公司的10.36%。科创板开板至7月26日，A股半导体公司总数量增加2.1倍到105家，总市值上升2.25倍到2.7万亿元，成为全世界重要资产类别。经过多年的发展，我国在模拟、功率、手机芯片、封测等领域已经在全球取得一定地位。
我们认为半导体设备、半导体材料、功率半导体、第三代半导体、Cheplt先进封装是重要的国产化方向。五大领域市场空间广阔，产业链相关国内公司有望实现快速成长。
随着美国《芯片与科学法案》落地，法案禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限为10年。此外，美商务部禁止美国半导体设备制造商向中国大陆供应用于14nm或以下芯片制造的设备。此前，美政府已禁止企业向中芯国际出售可制造10nm以上大多数设备。此次新规定将禁供范围扩大至14nm，或波及更多公司。美国芯片法案、限制先进制程设备等政策一方面强化美国本土供应链安全，另一方面意在制约我国半导体发展。目前国内晶圆厂资本开支和扩产力度保持高位，半导体设备材料需求有望持续受益于晶圆扩产幅度和国产化率提升。
2021年大陆占全球半导体设备销售额中的比例达到29%，自2017年之后逐年提升。2022年Q1：全球半导体设备销售额同比增长4.75%、大陆半导体设备销售额同比增长27%。能够准确的看出，中国大陆半导体的高景气度仍在。
国内刻蚀、干法去胶、涂胶显影等设备厂家拉动，中标国产率持续提升。2022年7月中国大陆设备中标数量为37台，国产率达48.68%。2022年1-7月开标的624台设备中，源自中国大陆厂家制造的设备共计226台，占比达36.2%。
半导体材料位于半导体产业链上游，是半导体产业链中细分领域最多的环节，全球整体市场空间（制造+封测）约643亿美元。其中，中国半导体材料市场规模约119亿美元，占比约18%。目前，国内半导体制造材料国产化率约10%，主要依赖进口，成长空间广阔。根据集微咨询预计中国大陆未来5年还将新增25座12英寸晶圆厂，晶圆厂扩产促进材料市场扩大，为本土公司进行国产化替代带来机遇。
根据芯片制造流程，半导体材料可划分为制造用材料与封测用材料，其中，制造材料市场规模约404亿美元。由于细分子行业众多，所以公司进行平台化布局有助于扩大自身成长空间。但同时，细致划分领域众多也导致了单一市场较小，且产品从认证到批量供货需要一段时间，所以我们预计稳定成长将成为国内企业半导体材料业务业绩增长模式。
以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体材料，在高温、高压、高频等应用场景下优势显著，与新能源汽车、光伏、5G、消费快充等高成长性下游领域深度绑定，未来成长空间广阔。当前第三代半导体市场主要由Wolfspeed、ST、英飞凌、安森美等海外企业主导，国内厂商虽然已基本覆盖全产业链，但相关收入规模较小。
在8月3日~4日，2022化合物半导体先进的技术及应用大会表示，预计全球碳化硅功率器件市场规模将由2021年的10.9亿美元增长至2027年的62.97亿美元，对应CAGR为34%，主要受到新能源汽车市场的驱动，占比将提升至79%。
功率半导体下游需求旺盛，行业天花板不断上调。功率半导体是电能转换与电路控制的核心，我国是全球主要消费国之一。近几年随着新能源汽车、工业领域、家电和5G等市场的发展，行业天花板不断上调，市场规模稳健增长。
供需紧张行业积极扩产，国内厂商紧抓窗口期。目前由于全球成熟晶圆产能短缺，但来自汽车等领域的需求订单持续涌入。国内方面，斯达半导、中车时代电气等积极发力用车SIC领域，我们预计国产替代空间有望进一步打开
随着新能源汽车、工业领域、家电和5G等市场的发展，功率半导体行业天花板不断上调，市场规模稳健增长。
2021年中国市场预计约159亿美元，占全球市场的36.1%，为全球最大的功率半导体消费国。
随着先进制程迭代到7nm、5nm、3nm，摩尔定律逐渐趋缓，先进制程的开发成本及难度提升。后摩尔时代的SoC架构存在灵活性低、成本高、上市周期长等缺陷，Chiplet方案显著改善了SoC存在的问题。Chiplet方案是目前先进制程的重要替代解决方案，通过Chiplet方案中国大陆或将可以弥补目前芯片制造方面先进制程技术落后的缺陷，为国内半导体产业链带来新机遇。
全球半导体芯片巨厂纷纷布局Chiplet。如AMD、台积电、英特尔、英伟达等芯片巨头厂商嗅到了这样的领域的市场机遇，近年来开始纷纷入局Chiplet。AMD最新几代产品都极大受益于“SiP+Chiplet”的异构系统集成模式；另外，近日苹果最新发布的M1Ultra芯片也通过定制的UltraFusion封装架构实现了超强的性能和功能水平，包括2.5TB/s的处理器间带宽。据Omdia报告，预计到2024年，Chiplet市场规模将达到58亿美元，2035年则超过570亿美元，市场规模将迎来快速增长。
公司是国内高纯工艺支持设备的领先供应商。公司高纯工艺支持设备包括高纯特气设备、高纯化学品供应设备、研磨液供应设备、前驱体供应设备、工艺尾气液处理设备、干法机台气体供应模块等工艺支持性的设备，每年交付超过5000台套。
截至6月30日，公司新增订单总额为23.62亿元，同比增长37.33%，其中半导体制程设备新增订单8.06亿元。截至6月30日，公司来自半导体板块新增业务订单额占比达82.50%。上半年新增订单额已超过去年全年营收。预计全年业绩有望超预期。
该股目前已经突破了近2个月的箱体整理平台，打开了上行空间，中短期均线指标形成多头排列，成交量持续放量。
1.2018年收购凯世通后，公司业务正式切入集成电路核心装备产业之一的离子注入机领域。
2.公司上半年半导体设备收入较上年同期增加约150%，公司及控股子公司累计新增半导体设备订单超人民币7.5亿元。
3.公司旗下的嘉芯闳扬中标积塔快速热处理设备招标，“1+N”半导体设备产品平台商业量产产品矩阵扩展。快速热处理设备为晶圆制造关键设备，超 11 亿美元市场迎本土新军加。
该股目前已经突破了持续了2个多月的平台压制，中短期均线指标已经呈现多头排列，量能持续放量，目前在做回踩动作。
形态上，构成了一个双底形态，目前在回踩颈线进行突破的有效性，下方短期均线多头排列，密集胶着，右侧也明显放量上行。
该股目前超跌，突破了2个多月的平台压力，中短期均线指标已形成多头排列，右侧底部持续放量。
公司重点布局和发展半导体封测装备新兴业务，致力于成为全世界一流半导体装备企业。
目前公司已投放国内半导体高端设备市场的国产化产品主要有全自动双轴晶圆切割划片机-8230，半自动双轴晶圆切割划片机-6230，半自动单轴切割划片机-6110，全自动UV解胶机，自动切割贴膜机，半自动晶圆清洗机等半导体封装设备。
8月12日公司在投资者互动平台上表示，公司的半导体切割划片机能够适用于Chiplet等先进封装工艺中。
该股目前在形态上，形成了双底形态并且颈线位已经突破上行，均线逐步向多头排列，右侧底部逐步放量。
公司是国内前三大半导体封测厂商的主力测试平台供应商，产品进入日月光、意法半导体、矽力杰等国际知名半导体封测或设计企业，在模拟及数模混合测试领域实现了进口替代。
公司是国内最早研发、生产和销售半导体检测系统的企业之一，深耕行业近三十年，已成长为本土最大的半导体检测系统供应商。
公司为国产测试机领先厂商，其 8200 系列 2018 年在国内模拟测试领域的市占率达 40%，8300 及随后系列有望借助功率、 SoC 浪潮进入快速放量期，打开长期成长空间。
该股目前处在反弹上行趋势中，中短期均线指标逐步向多头排列做修复，右侧底部逐步放量。
公司通过并购重组，布局半导体前驱体、电子特气、硅微粉、光刻胶等半导体核心材料领域，目前电子材料板块毛利占比已超过80%，未来随着阻燃剂业务的剥离，占比将进一步提升。
公司以阻燃剂起家，经过多年内生外延发展，已转型为半导体材料巨头，目前主要营业产品包括半导体前驱体材料/旋涂绝缘介质（SOD）、电子特气、半导体材料输送系统（LDS）、光刻胶、硅微粉、LNG保温绝热板材和阻燃剂，成功发展成为以电子材料为核心，以LNG保温绝热板材为补充的战略新兴材料平台型公司。
目前公司已形成电子材料（旗下科华+北旭光刻胶双龙头） 、轮胎用特种材料（全球最大特种橡胶助剂生产商） 、全生物降解材料 （获全球化工龙头巴斯夫授权 PBAT 技术） 三大业务。
公司作为大陆 IC+显示光刻胶双龙头，有望深度受益行业规模扩张和国产化大机遇。
公司旗下北京科华是稀缺的国内半导体光刻胶龙头，目前已经量产 G/I 线、KrF 光刻胶，是国内少数拥有KrF 光刻胶大批量生产能力的公司， ArF 光刻胶也在积极研发中。公司 G 线光刻胶的市场占有率达到 60%； I 线光刻胶和 KrF 光刻胶批量供应于中芯国际、华虹宏力、长江存储等 13 家 12 寸客户和 17 家 8 寸客户。
放量突破了持续2个多月的箱体平台上轨打开了上行空间，目前均线指标逐步处在修复中，右侧底部逐步放量。
该股处在底部上行趋势中，右侧量能逐步放量，中短期均线指标已经呈现多头排列。
公司是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。半导体封测+汽子+智能穿戴技术上处在主升浪初期。
2021年报显示公司具备拥有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术。
该股目前处在底部趋势中，多次回踩5月的密集成交区间获得支撑后反弹上行，目前已突破了前期平台压力，右侧底部逐步放量。
该股目前已形成双底形态，颈线位已经突破上行，当前处在主升3浪的初期，右侧底部逐步放量。
公司控股子公司沛顿科技能够为DRAM和Flash产品提供完整的芯片终测服务，是国内存储芯片行业唯一具有竞争力的公司。公司充分的利用沛顿存储芯片封测技术，成功导入FPC指纹模组业务，形成存储芯片+指纹模组的制造模式，实现了整个产业链的延伸，提升了整个指纹模组制造的核心竞争力。
公司近年来持续发展先进封装测试技术，深入推动存储项目，与国内龙头存储芯片企业组织战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等，具备先进封装 FlipChip/TSV 技术（DDR4 封装）能力。
该股目前处在上涨的趋势中，站上年线，中短期均线呈多头排列，右侧底部逐步放量。
士兰微依托IDM模式形成的设计与工艺相结合的总实力，提升产品的质量、加强控制成本，向客户提供差异化的产品与服务，提高了其向大型厂商配套体系渗透的能力。
目前公司已完成车规级SiC-MOSFET器件的研发，将要送客户评价并开始量产。公司已着手在厦门士兰明镓公司建设一条6吋Sic功率器件芯片生产线年三季度实现通线。
公司投资160亿在长沙兴建国内首条SiC垂直整合产线，目前碳化硅功率器件产能2.4万片/年，总产能规划36万片/年。三安集成SiC二极管已有2款产品通过车规认证，SiC MOS工业级、车规级验证中。
公司作为国内LED芯片龙头厂商，积极优化产品结构，推进MiniLED、植物照明、红外/紫外等高端LED商品市场。凭借深耕LED芯片领域积累的技术与产业化经验，公司全面布局化合物半导体业务，该业务受新能源汽车、5G等应用驱动，客户导入顺利，收入规模增长迅速。
该股目前处在底部区域，上行趋势保持完好，中短期均线指标已呈多头排列，右侧逐步放量。
公司专注第三代半导体晶体产业，拓展碳化硅在5G GaN on siCHEMT、SiC SBD、SiC MOSFET、SiC IGBT等元器件芯片方面的应用;20年8月与合肥市长丰县政府共同投建第三代功率半导体(碳化硅)产业园，总规模预计100亿元。
同时公司切入光伏设备领域。在投资者互动平台表示，公司目前280台长晶炉开始批量生产，长晶良率50%，处于全球领先水平。公司年底长晶炉将达到500台，处于全球第一的水平。目前切磨抛产线已经安装调试完成，处于爬坡阶段，随着不久将来切磨抛产线达产，公司将实现大批量供货。
公司作为国内LED芯片领域的头部公司，产能持续增长，产品结构持续优化，持续发力高端产品，有望受益于行业格局优化、竞争格局提升以及新需求带来的LED行业的增长。
公司目前产品涉及氮化镓的研发和生产，外延片的技术就是研发氮化镓材料的生长技术，芯片的技术就是研发氮化镓芯片的制作技术。
该股目前处在底部区域中，上行趋势保持完好，短中期均线指标呈多头排列，右侧底部逐步放量。
来源：央视新闻微博 【3次台海行动示意图做一个叠加】“”是死路一条！只有一个中国！
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现在要是想捐款，捐款渠道那是五花八门，除了众所周知的几个捐款途径之外，还有专门用来捐款的软件。哪个靠谱不知道，但问哪个不靠谱，明星基金会一定有一席之地。